这套图谱关注封装与测试设备真正需要守住的精度链：视觉识别只是入口，最终还要把坐标标定、运动重复性、热漂移、接触状态与检测数据连成闭环。
图中数值为公开设备规格量级或典型工程目标，并非对任一设备的承诺值。实际验收必须结合封装形式、Pitch、材料、温度、节拍和统计口径。
阅读方法
每张图从上到下依次给出核心功能、系统结构、关键指标、工艺流程、典型不良与量产收益。对精度指标，优先关注统计口径（如 3σ）、全场覆盖和热态条件，而不是只看单次最优值。
01 晶圆视觉对准与精密切割
02 Die Bond 高精度拾取与贴装
03 Flip Chip / TCB 精密对准
04 Wire Bond 视觉定位与轨迹控制
05 Underfill 精密点胶与填充检测
06 封装翘曲与共面度精密量测
07 封装 2D/3D AOI 与精密量测
08 X-ray / CT 隐蔽互连检测
09 Wafer Probe 探针—Pad 精密对准
10 终测 Handler 精密接触与分选
